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主板什么型号好些(2)

时间: 晓斌668 分享
技嘉主板

  技嘉的超耐久系列,是技嘉多年来独立研发的技术之一。技嘉在其生产的主板产品中广泛普及超耐久技术,旨在提高主板的用料品质以及电气性能。

  历代产品

  第一代

  在技嘉推出超耐久一代技术之前,市场上的主板普遍都是使用的液态电解电容。液态电容以电解液作为介电材料,在长期使用后液态电容由于受到热胀冷缩的影响,会产生膨胀现象。而技嘉推出的超耐久一代技术中所搭配的电容全部是固态电容,其全称叫做固态铝质电解电容。

  由于所用材料的不同,固态电容受温度影响较小,主板使用固体电容后就具有了更好的稳定性,不容易受长期运行所产生的高温影响。固态电容还具有低阻抗的特点,不仅让主板获得了良好的电容性能,还能减少电能的额外损耗,进而降低周边环境温度。

  也正是固态电容具有温度低和不易受热胀冷缩影响的特点,固态电容具有普通液态电容所无法相比的超长寿命。一般情况下,固态电容在65℃的工作环境中使用寿命可以高达200000小时(约23年),而液态电容则是32000小时(3年半),固态电容比起一般液态电容拥有6倍长的使用寿命。而即使时间工作在85℃的恶劣还环境下,固态电容通常也有20000小时(2年多)以上的寿命。

  第二代

  超耐久一代在市场上获得成功后,各路厂商纷纷开始效仿采用全固态电容。此时的技嘉并未停下前进的脚步,在2007年5月推出了超耐久二代技术。在超耐久一代的基础上,不仅延续了采用超低ESR固态电容,还针对主板的CPU周边零组件做强化设计,采用了高质量亚铁盐芯电感(Ferrite Core Choke)及低电阻式晶体管(Low RDS(on) MOSFET)。在用料设计方面再一次在同行业中取得了领先地位。

  技嘉第二代超耐久主要是由低电阻式晶体管(Low RDS(on) MOSFET)、亚铁盐芯电感(Ferrite core chokes)及全日系固态电容三个要件所组成,透过此高阶、高质量的电子组件,让电源模块在充放电的运作上更具效率,进而带给系统更稳定、更低温、更耐久及更强大的超频能力。

  低电阻式晶体管——降低运行温度

  低电阻式晶体管(Low RDS(on) MOSFETs)具备较低的电阻抗,能节省电能的使用及降低多余热量的产生。

  亚铁盐芯电感——节省电能消耗

  亚铁盐芯电感(Ferrite core chokes) 拥有绝佳的电能转换效率,它比传统铁芯电感拥有更好的储电效能,在高频的情况下也更能减少电能的损耗。

  全日系固态电容——超长使用寿命

  固态电容(固态铝质电解电容)的介电材料为功能性导电高分子,具有低阻抗、高低温稳定、耐高纹波等优越特性,能让系统拥有更耐久的使用寿命。

  第三代

  在推出了超耐久一代、二代后,技嘉又推出了动态节能技术;但技嘉在这一次次在技术上的创新都是为了能够打造一款更完美的主板而作的铺垫。2008年技嘉推出了超耐久三系列主板,第三代超耐久主板包含了第一代及第二代超长寿命五万小时的全日系固态电容、亚铁盐芯电感及低阻抗晶体管,更重要的是在PCB板的电源层及接地层加入二倍的纯铜数。这样的设计在主板中是前所未有的,技嘉再一次走在了主板业的前列。

  在传统的主板上,每一层讯号层及电源/接地层都是采用1盎司纯铜设计。技嘉第三代超耐久主板设计则在传统的电源/接地层多加了一倍的纯铜量,即是每层为2盎司纯铜设计。这也是超耐久三代主板最独特的地方,从P45芯片的主板开始技嘉就大量的使用超耐久三技术。

  2盎司铜设计的PCB对主板有什么好处?每层多一倍的纯铜可以给主板带来更好效率的散热效果,在主板上容易聚热量的区域可以很快速的把热量平均分散到整张主板PCB上。技嘉通过实验证明,技嘉的第三代超耐久主板在工作温度上的表现可以比采用传统PCB的主板低50°C左右。

  此外,2盎司纯铜电路板内层能降低PCB 百分之50的阻抗值,有效性的测量电流通过的阻抗量,愈少的电流抗阻值,就愈少的电源损耗。“技嘉第三代超耐久主板”能降低50%的PCB电源损耗,相对地也降低热能的产生。2盎司纯铜电路板内层能提供更好的讯号质量,进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。2盎司纯铜电路板,还可透过有效的接地平面,提升讯号完整性和降低电磁干扰量。

  除此之外技嘉超耐久三代技术还针对AMD AM2+ 和最新AM3 CPU设计了轻松省节能器。这款节能器提供了简单易懂的使用接口,使用者可轻易操作节能器开关钮和三段式CPU自动电压调节钮,即可省去繁杂的设定或调教程序,进而随时精确掌控CPU消耗功率。搭配AMD AM2+及最新45nm AM3 CPU,技嘉轻松省节能器会依据CPU负载状况自动调整供电,在不影响系统效能的状况下,避免不必要的能源浪费,达到最佳能源效率、轻松节省能源,进而达到更佳的省电状态且不影响系统之稳定性。

  第四代

  继第三代后,技嘉领先业界的第四代超耐久™技术,让技嘉科技主板的使用者远离湿气、静电、突波及高工作温度等日常生活环境的威胁。

  防潮湿——技嘉主板的PCB中加了开纤维PCB 材质。减少湿气对电路板 的侵蚀,降低因湿气所造成未知主板短路的可能。

  防高温——全固态电容及超低电阻式晶体管全固态电容,不但可以降低主板的温度,更具有较好的耐高温效果。在低电阻式晶体管的加持下,让您的计算机比采用传统晶体管及电容的 计算机更稳定、更耐久更低温。

  防雷击——抗突波防护芯片及专利双BIOS

  技嘉全系列第四代超耐久经典版主板搭载独家Dual BIOS技术,提供最佳的计算机BIOS防护,会自动修复因跳电所造成的BIOS损坏或更新失败。且主板配备特殊的抗突波IC芯片,可保护计算机及主板不受电流突波的伤害,确保计算机不会因为电流供应或突发性的电压不稳而受到伤害!

  防静电——防静电芯片

  技嘉第四代超耐久经典版主板采用高质量IC 芯片,具有比传 统芯片更好的防静电效果。

  第五代

  第五代超耐久™技术,采用具有超高耐电流的零组件,包括业界最高60安培额定电流耐受力的IR3550 PowIRstage® 芯片,这款产品可提供处理器最优质的电力供应,不但可强化其破纪录的效能表现,更具有低温、高电源效率及延长主板使用寿命的特点。

  通过第五代超耐久™技术的加持,再次提升主板的质量及耐用度,这项技术在处理器供电区域使用高额定电流的零组件,包括来自IR(Internal Rectifier),获得媒体最高评价及推荐奖项的IR3550 PowIRstage® 芯片、两倍铜电路板及可处理60安培超高电流的铁素体电感,通过这些组件的整合,将可提供比传统电源设计的主板最多低60度*的温度表现。这项新技术将会运用在精心挑选的Intel® X79及Z77芯片组新主板,技嘉第五代超耐久™技术是高质量主板设计的下一个进化。

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