产品装配工艺流程
产品装配工艺流程
产品的装配工艺是什么,关于装配工艺有哪些过程.小编给大家整理了关于产品装配工艺流程，希望你们喜欢!
产品装配工艺流程
1.制定装配线工艺的基本原则及原始资料
合理安排装配顺序，尽量减少钳工装配工作量，缩短装配线的装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量这一系列要求是制定装配线工艺的基本原则。制定装配工艺的原始资料是产品的验收技术标准，产品的生产纲领，现有生产条件。
2.装配线工艺规程的内容
分析装配线产品总装图，划分装配单元，确定各零部件的装配顺序及装配方法;确定装配线上各工序的装配技术要求，检验方法和检验工具;选择和设计在装配过程中所需的工具，夹具和专用设备;确定装配线装配时零部件的运输方法及运输工具;确定装配线装配的时间定额。
3.制定装配线工艺规程的步骤
首先分析装配线上的产品原始资料;确定装配线的装配方法组织形式;划分装配单元;确定装配顺序;划分装配工序;编制装配工艺文件;制定产品检测与试验规范。
注意事项
1.保证产品质量;延长产品的使用寿命。
2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少手工劳动量，满足装配周期的要求;提高装配效率。
3.尽量减少装配占地面积，提高单位面积的生产率。
4.尽量降低装配成本。装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。
电子产品装配步骤
1. 组装特点
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术;线材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装技术要求
(1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。
(2)安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
(4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
(5)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
(6)元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
(7)一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定(绑扎、粘、支架固定等)措施。
6.1.2组装方法
1.功能法
功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。
2.组件法
组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。
3.功能组件法
功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
6.1.3连接方法
电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。
6.1.4布线及扎线
1.配线
电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。
使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。
2.布线原则
(1)应减小电路分布参数。
(2)避免相互干扰和寄生耦合。
(3)尽量消除地线的影响。
(4)应满足装配工艺的要求 。
3.布线方法
(1)布线处理。
(2)布线的顺序。
6.2 印制电路板的组装
6.2.1组装工艺
1.元器件引线的成形
引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm;R≥2d;h：图 (a) 为0~2 mm ，图 (b) h≥2 mm ;C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数)。
(a)水平安装
(a)水平安装 (b)垂直安装
2.元器件的安装方法
3.元器件安装注意事项
(1)元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。
(2)安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。
(3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。
(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。 组装工艺流程
1.手工方式
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验
1.整机组装的结构形式
(1)插件结构形式。
(2)单元盒结构形式。
(3)插箱结构形式。
(4)底板结构形式。
(5)机体结构形式。
2.整机结构的装配工艺性要求
(1)结构装配工艺应具有相对的独立性。
(2)机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。
(3)机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。
(4)机械结构装配应便于产品的调整与维修。
(5)线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。
(6)要合理使用紧固零件。
(7)提高产品耐冲击，振动的措施。
(8)应保证线路连接的可靠性。
(9)操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。
1.整机联装的内容
整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件(如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件)按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线(线扎)将元，部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。
2.整机联装的基本原则
整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。
3.整机联装的工艺过程
整机联装的工艺过程为：
准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。 微组装技术简介
微组装技术(MPT)是组装技术发展的最新阶段。从工艺技术来说它仍属于“组装”范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特别是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。
6.4.2微组装技术层次的划分
1.多芯片组件(MCM)。
2.硅大圆片组装(WSI/HWSI)。
3.三维组装(3D)。
电子产品装配步骤
电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时若出现假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路;高频装置中如果接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量，生产操作人员必须严肃认真做好每一道细小的生产环节。 装配工作是一项复杂而细致的工作。电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1 、装配前的技术准备和生产准备
(1) 技术准备工作
技术准备工作主要是指阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。
(2) 生产准备工作
a. 工具、夹具和量具的准备。
b. 根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料。 2 、装配操作的基本要求
(1) 零件和部件应清洗干净，妥善保管待用。
(2) 备用的元器件、导线、电缆及其它加工件，应满足装配时的要求。例如，元器件引出线校直、弯脚等。
(3) 采用螺钉连接、铆接等机械装配的工作应按质按量完成好，防止松动。
(4) 采用锡焊方法安装电气时，应将已备好的元器件、引线及其它部件焊接在安装底板所规定的位置上，然后清除一切多余的杂物和污物，送交下道工序。 电子产品装配工艺的技术总要求
技术要求包括两个方面：一是机械装配;
二是电气安装。
(1) 机械装配的工艺要求
a. 螺钉连接
根据安装图纸及说明选用规定的螺钉、垫圈，采用合适工具把它拧紧在指定的位置上。
b. 铆钉连接
装配图纸上一些需要连接并不再拆动的地方常采用铆钉连接。在铆接前应按图纸要求选 用铆钉，铆接时应符合铆加工的质量标准。
c. 胶接及其他
对需要胶接的部件，要选用符合胶接的粘合剂，并按粘合剂工艺要求胶接好连接件。
电气安装的工艺要求 电气安装应确保产品电气性能可靠、外形美观而且整齐、一致性好。
电气安装的工艺要求是：
a. 对电气安装所用的材料、元器件、零部件和整件均应有产品合格证;对部分元器件应按抽检规定进行抽检，在符合要求的情况下才准许使用。否则不得用于安装使用。
b. 装配时，所有的元器件，应做到方向一致，整齐美观;标志面应朝外，以便于观察和检验。
c. 被焊件的引出线、导线的芯线与接头，在焊接前应根据整机工艺文件要求，分别采用插接、搭或绕接等方式固定。对于一般家用电器，较多使用插接方式焊接。元器件引出线、裸导线不应有切痕或钳伤。
如需要套绝缘套管，应在引线上套上适当长度和大小的套管。多股导线的芯线加工后不应有断股现象存在。
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