低温中温高温锡膏的区别

　　一般来说，锡膏的配方不同、工艺不同、种类也不一样。常见的锡膏有低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏等。那么很多人疑惑的是：低温、中温、高温锡膏三者有什么不同?怎么区分呢?下面就跟着学习啦小编一起来看看吧。

　　低温中温高温锡膏怎么区分

　　低温锡膏

　　低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

　　中温锡膏

　　中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。

　　高温锡膏

　　高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。

　　高温锡膏与低温锡膏六大区别

　　一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。

　　二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

　　三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

　　四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

　　五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

　　六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中;低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。

　　高温锡膏和低温锡膏的区别

　　高温锡膏和低温锡膏的成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。

　　高温锡膏和低温锡膏熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138 ，高温的熔点210-227。

　　高温锡膏和低温锡膏的应用区别：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分也比较脆，一般只应用于静态的产品，LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。

　　高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
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