联发科Helio X30详细规格

　　2017年2月27日，在MWC2017展前发布会上，联发科正式宣布旗下最新高端SoC Helio X30投入商用，这款SoC基于10nm工艺，将于2017年第二季度正式上市。下面跟着学习啦小编一起来看看吧。

　　联发科Helio X30详细规格

　　和上一代处理器Helio X20一样，Helio X30 CPU采用了十核三丛集架构，包含两颗主频为2.5GHz的Cortex-A73核心、4颗主频为2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4颗主频为1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技术，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。网络方面支持LTE Cat.10基带，满足智能手机用户对无缝连接速度方面的需求。下行网络支持三载波聚合(3CA)，上行网络支持两载波聚合(2CA)。

　　GPU方面，Helio X30采用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，默认主频为800MHz，相较于Helio X20，在性能上提升了2.4倍，但功耗减少了60%。

　　Helio X30最高支持2560x1600的屏幕分辨率，支持高达8GB的LPDDR4X RAM，支持eMMC 5.1或者UFS 2.1闪存。ISP方面，处理相同的图像相较于常规CPU能够节省10%的功耗，支持最高2800万像素传感器，包括双1600万像素传感器，同时改进了视频拍摄中的电子防抖功能和提高了自动对焦的速度，还支持在超薄机身上实现2倍光学变焦，配合wide + zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

　　同时，Helio X30还内置视觉处理单元(VPU)和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器，能够减轻CPU和GPU的负荷。

　　此外，Helio X30是首款支持4K 10-bit HDR10视频解码的SoC，支持在 30fps上拍摄4K视频。联发科表示，首款搭载Helio X30处理器的手机将在2017年第二季度上市，由中国厂商Vernee在自家Apollo 2手机上首发，在接下来几周，我们将会看到更多搭载Helio X30处理器的手机。

　　联发科简介

　　台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

　　联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元)，同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

　　产品涉及

　　移动通讯

　　联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。

　　2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。联发科2013年营业额最终有望达到1300亿新台币，约合44.2亿美元，也就是说，联发科2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。联发科打算2014年大干一场，欲豪掷10亿美元用于移动芯片的研发。届时，将会有超过20款打着“MediaTek”商标的新芯片登场，它们主要涵盖智能手机、平板电脑、TV、无线设备以及DVD播放机等领域。联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款单核心处理器。此外，在平板电脑领域，联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。[17]

　　2013年11月20日下午，联发科宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。[18]

　　2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。[11]

　　家庭娱乐

　　联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位，提供新时代更丰富的家庭娱乐解决方案。

　　无线宽带连接

　　联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上，包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。

　　交钥匙解决方案(Turnkey solution)因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。[19] 联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。